BM1684X 核心板与 BM1684 核心板的核心差异源于所搭载的算能 (原比特大陆算丰) 张量处理器代际不同:BM1684X 是第四代 TPU,BM1684 是第三代 TPU,整体性能提升约2 倍。以下是全面对比:

一、核心芯片与性能差异
对比项 | BM1684X 核心板 | BM1684 核心板 | 差异说明 |
TPU 代际 | 第四代张量处理器 | 第三代张量处理器 | BM1684X 为新一代产品,架构优化 |
INT8 峰值算力 | 32TOPS | 17.6TOPS | BM1684X 算力提升约 82% |
FP32 算力 | 2TFLOPS | 2.2TFLOPS | BM1684X 略低,专注 INT8/FP16 优化 |
新增精度支持 | 支持BF16/FP16混合精度 | 仅支持 FP32/INT8 | BM1684X 适配更多现代 AI 模型 |
制程工艺 | 台积电 12nm | 台积电 12nm | 相同工艺,性能提升来自架构优化 |
CPU 配置 | 八核 ARM Cortex-A53 @2.3GHz | 八核 ARM Cortex-A53 @2.3GHz | 相同 CPU 核心配置 |
二、视频处理能力
对比项 | BM1684X 核心板 | BM1684 核心板 | 差异说明 |
最大视频解码 | 32 路 1080P@30fps | 32 路 1080P@25fps | BM1684X 帧率支持更高 |
同时智能分析 | 32 路高清视频 | 16 路高清视频 | BM1684X 处理能力翻倍 |
视频编码 | 增强型编码引擎 | 基础编码引擎 | BM1684X 支持更高分辨率和帧率 |
图像处理 | 增强 SORT、NMS、Scatter-Gather 等算法加速 | 基础算法加速 | BM1684X 对 AI 视觉算法优化更全面 |
三、硬件规格与接口
对比项 | BM1684X 核心板 | BM1684 核心板 | 差异说明 |
最大内存支持 | 16GB LPDDR4 | 12GB LPDDR4 | BM1684X 内存容量上限更高 |
存储配置 | 最高 128GB eMMC | 最高 64GB eMMC | BM1684X 存储容量更大 |
PCIe 接口 | PCIe 3.0 x4 | PCIe 3.0 x4 | 相同高速扩展接口 |
标准接口 | 260P 标准 SODIMM 沉金接口 | 260P 标准 SODIMM 沉金接口 | 相同接口标准,底板兼容性良好 |
扩展能力 | 支持更多 AI 加速外设 | 基础 AI 外设支持 | BM1684X 适配更复杂边缘计算场景 |
四、软件与应用支持
对比项 | BM1684X 核心板 | BM1684 核心板 | 差异说明 |
框架兼容性 | 支持 Caffe/TensorFlow/Mxnet/Pytorch/PaddlePaddle | 相同框架支持 | 相同主流深度学习框架适配 |
大模型支持 | 更好支持 GPT-oss:20b 等中大型模型 | 适合中小型模型部署 | BM1684X 更适合大模型本地化部署 |
工具链 | Sophon SDK 3.0 + 优化版 | Sophon SDK 2.0+ | BM1684X 工具链更完善,开发效率更高 |
典型应用 | 大模型推理、32 路视频结构化、复杂视觉分析 | 16 路视频结构化、人脸识别、基础行为分析 | BM1684X 适合更高端 AI 应用场景 |
五、功耗与散热
对比项 | BM1684X 核心板 | BM1684 核心板 | 差异说明 |
典型功耗 | 约 18-20W | 约 16W | BM1684X 性能提升伴随轻微功耗增加 |
散热需求 | 需更高效散热方案 | 标准散热设计 | 建议为 BM1684X 配置主动散热系统 |
六、选型建议
选择 BM1684X 核心板:
需要处理32 路高清视频智能分析场景;
部署BF16/FP16精度的现代 AI 模型;
进行大模型本地化私有化部署;
追求更高算力密度和性能上限;
选择 BM1684 核心板:
预算有限,需控制成本;
仅需处理16 路以下视频分析;
运行传统 INT8/FP32 精度模型;
对功耗敏感的边缘部署场景;
总结
BM1684X 核心板是 BM1684 的全面升级版本,在保持相同 CPU 架构和制程工艺的基础上,通过第四代 TPU 架构实现了算力翻倍、新增 BF16/FP16 精度支持、视频处理能力提升和更大内存容量,更适合处理复杂 AI 任务和现代深度学习模型。
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