AI 算力基建潮带动核心板需求井喷，国产厂商迎黄金期

AI 算力基建潮正驱动核心板（载板 / PCB / 核心计算板）需求井喷，叠加海外供给受限与国产技术突破，本土厂商迎来量价齐升 + 份额扩张的黄金窗口期，2026—2028 年业绩确定性极强。

一、算力基建爆发，核心板成刚需核心

全球 AI 算力需求同比增417%，供给仅增128%，缺口达46%，直接拉动 AI 服务器出货量 2026 年预计同比增120%。核心板作为 AI 服务器的 “骨架与神经中枢”，单台高端 AI 服务器 PCB 价值量是传统服务器的5—10 倍（英伟达 Rubin 平台达20 万美元 / 台），用量提升2—3 倍。

需求端：大模型训练 / 推理、智算中心、边缘计算节点密集落地，订单排期普遍至2027—2028 年，头部企业订单50—380 亿元不等。

价值端：高频高速、高层数（78 层 +）、低介电损耗的高端核心板成为主流，单价与毛利率持续上行。

二、供需错配 + 技术壁垒，国产替代迎来黄金期

1. 海外垄断 + 扩产受限，供给长期紧张

高端核心板及上游材料（电子布、覆铜板、超薄铜箔）长期被日韩台垄断，扩产周期18—24 个月，环保与设备约束强，2028 年前供需持续紧平衡，价格易涨难跌。

2. 国产技术突破，认证与产能双突破

PCB / 载板龙头：沪电股份、胜宏科技全球市占超70%，通过英伟达78 层 M9认证并量产；深南电路 FC-BGA 载板通过头部客户认证，背板可达120 层。

核心计算板 / 核心板：瑞芯微、算能、全志等国产芯片平台成熟，RK3588、CV186AH等方案在边缘计算与推理端批量落地，适配工业、安防、车载等场景。

材料端：生益科技 M8/M9 覆铜板、铜冠铜箔 HVLP 超薄铜箔、宏和科技特种电子布实现技术突破，进入全球算力供应链。

3. 政策 + 资本加持，加速份额扩张

国内 “东数西算”、智算中心补贴、半导体国产替代政策持续加码；一级市场密集投资核心板设计与制造企业，产能建设提速，本土厂商份额快速提升。

三、核心板赛道：国产厂商的三大机遇

1. 量价齐升，业绩爆发：高端核心板单价涨30%—50%，毛利率达40%—60%，头部企业 2026 年一季度净利同比增100%—400%，全年预增5—10 倍。

2. 场景下沉，增量广阔：除云端 AI 服务器外，边缘计算（工业视觉、智能驾驶、安防）、端侧设备（AI PC、机器人）带动轻量级核心板需求爆发，国产方案性价比优势显著。

3. 生态共建，壁垒抬升：国产芯片（瑞芯微、算能）+ 核心板 + 整机的垂直生态形成，绑定本土大模型与算力厂商，构建 “芯片 — 板卡 — 系统” 一体化竞争力。

四、代表厂商与核心看点

高端 PCB / 载板：沪电股份（英伟达核心伙伴，78 层 M9量产）、胜宏科技（正交背板龙头，份额50%+）、深南电路（封装基板 + 背板双龙头）。

国产核心板（SoC）：万物纵横（DA600/DA320S，RK3588/CV186AH 平台）、瑞芯微（RK3588，边缘计算标杆）、算能（CV186AH，推理算力优势）。

上游材料：生益科技（高频覆铜板全球第二）、铜冠铜箔（HVLP 铜箔国产龙头）、宏和科技（特种电子布）。

五、趋势与展望

短期（1—2 年）：供需紧平衡下，核心板价格维持高位，国产厂商凭技术 + 产能 + 成本优势快速替代海外份额；中期（3—5 年）：随着产能释放与技术成熟，行业从 “量价齐升” 转向 “规模 + 生态” 竞争，具备一体化能力的龙头将主导市场。