哪些开发板或工业模块采用了RK3308处理器？

以下是采用瑞芯微 RK3308 处理器的主流开发板及工业模块，覆盖消费电子、工业控制、智能语音等多场景：

一、开发板

Firefly 系列

ROC-RK3308-CC

基于 RK3308B 的 AIoT 开源主板，支持 Buildroot 系统及 ROS、AliOS Things 等扩展，集成 6 麦克风阵列和 POE 供电功能，可驱动 480P 显示屏，适用于智能语音交互和边缘计算场景。

ROC-RK3308B-CC Plus

升级版开发板，新增 CAN 总线和工业级接口，支持 Modbus 协议转 MQTT，适用于工业自动化和物联网数据采集。

Core-3308BY

核心板方案，提供 256MB/512MB DDR3 内存选项，支持百度 DuerOS、科大讯飞等语音引擎，可扩展 NB-IoT、LoRa 等通信模块，适用于智能家居中控和车载设备。

iHC-3308GW 工业 4G 智能网关

工业级 4G/LoRa 网关，集成国家商用密码算法模块，支持 RS485、CAN、继电器等工业接口，专为 PLC 数据采集和远程控制设计。

Radxa Rock Pi S

超紧凑型开发板（1.7 英寸），内置硬件 VAD 和 8 通道音频接口，支持 Debian 系统，适合智能音箱、语音助手等轻量级语音设备。

香蕉派 BPI-P2 Pro

基于 RK3308B-S 的开源开发板，支持 PoE 供电和 4K 视频输出，提供 HDMI ARC、SPDIF 等音频接口，适用于家庭媒体中心和物联网网关。

Mcuzone MDK3308-EK 评估套件

瑞芯微官方开发套件，包含核心板（256MB/512MB DDR3）、显示屏和扩展模块，支持 Linux BSP 和 Qt 图形界面开发，适合快速原型验证。

二、工业级模块

Dusun IoT DSOM-050 系列

DSOM-050R

系统级模块（SoM），采用 136 引脚邮票孔设计，支持 100M 以太网、HDMI ARC 和 8 通道音频输入，工作温度 - 10°C~60°C，适用于工业仪表和智能终端。

DSOM-050R-J

高内存版本（512MB DDR3+8GB eMMC），支持 Buildroot、ROS 等系统，提供丰富 GPIO 接口和工业级电源管理，适合机器人控制和边缘计算。

Firefly 车规级核心板

Core-3308MY

车规级模块（-20°C~60°C），集成 RGB/MCU 显示控制器，支持车载音响系统和远程诊断，通过 AEC-Q100 认证。

研扬科技（AAEON）uBox-8017

紧凑型工业电脑，可选配 RK3308B 处理器，支持宽压输入（9-36V）和双千兆以太网，适用于工厂自动化和智能交通。

低功耗物联网模块

DSOM-050R

采用独立电源域设计，支持深度睡眠模式（功耗 < 1mW），适合电池供电的传感器节点和远程监测设备。

四、开发支持与选型建议

开发工具：瑞芯微提供 Linux 驱动、音频中间件及 Firefly 等第三方厂商的 SDK，支持 U-Boot、Buildroot 和 Yocto 构建系统。

工业场景适配：优先选择 DSOM-050R（宽温）、Core-3308MY（车规）或 iHC-3308GW（加密通信），需注意接口兼容性（如 CAN、RS485）。

成本敏感项目：可选用内置 DDR2 的 RK3308G/H 型号模块（如 Core-3308G），或 Radxa Rock Pi S 等微型开发板。

以上产品均提供完善的硬件文档和社区支持，开发者可根据性能需求（如音频通道数、接口类型）和应用场景（消费电子 / 工业控制）灵活选择。