机身自带 6TOPS@INT8 算力;支持 2 路 M.2 算力模组并行,搭配双 160TOPS 模组最高可达 326TOPS@INT8 异构算力。
两者芯片分别为 RK3588/RK3588J;工作温度不同,DA600 商用 0℃~60℃,DA600J 工业宽温 - 20℃~70℃,均为 IP51 防护,工
DA600 搭载 RK3588 芯片,工业款 DA600J 采用 RK3588J 芯片,标配八核 64 位处理器 4A76+4A55,主频 2.4GHz,内置
本次对比覆盖通用多媒体 SoC(晶晨、全志)、专业安防视觉芯片(海思)、纯 AI 推理 ASIC(地平线 J3) 四大赛道,RK3588 定位通用高端全能边缘
一、SoC 基础硬件规格(官方 datasheet 标准)1. 工艺与基础架构制程:8nm FinFET架构:DynamIQ 八核大小核,统一 L3 缓存标准主
环境总览硬件瑞芯微 RK3588 开发板(8nm,NPU 6TOPS,RKNN Toolkit2 适配)软件环境1. PC 端(模型转换量化):Ubuntu20
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