边缘计算网关和边缘计算盒子的硬件配置有哪些区别？

核心处理器

以ARM Cortex-A53/A72中低端架构为主，单核 / 四核，主频 1.0-1.8GHz；仅满足协议转换、数据过滤等轻量运算，无复杂计算能力

分两大主流架构：1. 高端 ARM：Cortex-A76/A78，八核，主频 2.0GHz 以上；2. x86 架构：Intel J4125/N5105 / 酷睿系列，适配 Windows/Linux 复杂系统；均为多核高主频，支撑多任务并行、复杂算法运行

AI 加速单元

「可选配」轻量级 NPU，算力＜2TOPS，且多数入门款无 AI 加速；仅能运行极简单的轻量化模型（如基础阈值识别），非核心配置

「标配」专用 AI 加速芯片，算力 6-70TOPS（中高端款）；可选 NPU/GPU/FPGA，支持多路视频结构化、深度学习模型推理（如人脸 / 车辆识别、工业质检），是核心硬件配置

内存（RAM）

低容量，1-4GB LPDDR3/LPDDR4；仅满足系统运行、基础数据缓存，无大内存需求

高容量，4-16GB LPDDR4/LPDDR5；部分高端款支持内存扩展，满足复杂算法、多路数据 / 视频的实时缓存与运算

存储（ROM）

小容量，8-32GB eMMC；仅存储系统固件、基础配置文件，无本地大量数据存储需求

大容量 + 多类型，32GB-1TB（eMMC/SATA/SSD）；支持本地缓存大量视频 / 业务数据，部分款带硬盘仓，可外接机械硬盘，适配断网离线运行的全量数据处理

核心接口

以工业通信接口为主，消费级接口极少；标配：1-4 个百 / 千兆网口、2-4 个 RS485、1-2 个 CAN 总线，部分带 1 个 USB2.0；无视频输入 / 输出、PoE 等接口

接口全品类覆盖，兼顾工业通信与智能设备接入；标配：4-8 个千兆网口（部分带 2.5G）、2-4 个 RS485/CAN、USB3.0（高速传输）；必配：多路视频输入（CVBS/HDMI/ 网口 PoE）、HDMI/DP 输出，部分带光口（光纤通信）

形态与工业设计

体积小巧（巴掌大小），导轨式 / 壁挂式为主；适配工业机柜、现场配电箱等狭小空间，安装方式贴合工业现场部署习惯

体积稍大（机顶盒 / 小型主机大小），桌面式 / 机架式（1U） 为主；部分带钣金加厚外壳，安装更灵活，可部署在监控室、机房、设备旁，无需适配狭小工业空间

散热设计

「被动散热」为主（散热片 / 外壳散热），无风扇；适配工业现场无防尘、无供电维护的恶劣环境，做到防尘防水、无噪音

「主动散热」为主（内置静音风扇），搭配大面积散热片；因高算力、高功耗产生大量热量，需主动散热保证稳定运行，部分高端款做了防尘风扇设计，可适配轻度工业环境

供电设计

工业宽压供电，DC 9-36V；支持防反接、过压过流保护，适配工业现场不稳定的供电环境，核心保障通信不中断

常规稳定供电，DC 12/24V 或 AC 220V；部分高端款支持冗余供电，核心保障高算力运算的稳定性，对供电环境要求稍高于网关

扩展能力

几乎无扩展槽，接口为固定标配；仅少数款带 1 个 Micro SD 卡槽，无外接硬盘、网卡、加速卡的能力，配置固化

高扩展性，带PCIe/mini-PCIe/SD 卡槽；可外接无线网卡（5G/4G/WiFi6）、固态硬盘、额外 AI 加速卡，支持根据场景灵活升级硬件

功耗

低功耗，5-15W；无需单独供电线路，可由工业现场小功率电源供电

中高功耗，15-60W（依算力而定）；高算力款需单独供电，部分需搭配电源适配器