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RK1828/RK1820
M.2 AI算力卡
3D堆叠
RK182X 采用革命性 3D 堆叠技术,将 DRAM 晶圆直接堆叠在 NPU 逻辑晶圆之上,带来物理层面的降维打击。
多卡级联
多卡级联支持Qwen3.5-9B、Qwen3.8-27B。
超低功耗
(极限场景测试)平均功率:20W+ ;(Qwen2.5-3B)同声传译场景:约 6W。
典型性能
Qwen2.5-3B:103 TPS;Qwen3-8B:61 TPS;Gemma4 E4B:51 TPS;Qwen3-Omni-4B:84 TPS。
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