算力不再一刀切，拆解 万物纵横 DA600“主控 + M.2 算力模组” 创新架构，解锁边缘大模型弹性升级新思路

随着大模型版本快速迭代，固定算力硬件很容易快速过时。万物纵横 DA600 大模型一体机采用主控与算力协处理器分离架构，通过标准化 M.2 接口实现算力按需插拔升级，为边缘大模型部署提供全新的硬件设计思路。

大模型技术迭代速度持续加快，模型参数规模不断演进，从 3B、7B 到 30B+，同时多模态 VLM 模型对显存、算力带宽提出越来越高的要求。传统边缘 AI 硬件存在一个突出矛盾：硬件采购时选定算力规格之后，整机算力就被锁死。当业务升级、更换更大参数模型，只能整机更换设备，造成前期硬件投资浪费；如果直接采购最高规格硬件，很多轻量化业务场景算力又长期闲置，拉高项目成本。

面对这一行业痛点，万物纵横 DA600 系列大模型一体机创新采用 \\“通用主控平台 + M.2 标准算力协处理器” 分离式异构架构 \\，把系统基础业务和大模型推理算力进行解耦分工。

主控单元基于 RK3588/RK3588J 八核处理器，承担操作系统运行、外设管理、视频编解码、接口交互、业务逻辑调度，内置 6TOPS INT8 基础 NPU，同时集成 32MP ISP 图像处理器，提供完整 8K 视频编解码能力。而大语言模型、多模态 VLM 的繁重推理任务，则交给外接 M.2 PCIe 算力模组来承担。整机硬件专门针对算力卡做独立供电、散热强化，标配两路 M.2 PCIe 高速插槽，支持单卡、双卡并行工作。

目前 DA600 支持三款差异化定位的 M.2 算力模组：

1. R182X（20TOPS INT8）：高性价比选型，功耗低至 15W，适配 3‑7B 轻量化 LLM/VLM，适合中小型项目、语音转写、简单视觉分析；

2. HM50（160TOPS INT8，第二代天璇 IPU 存算一体架构）：主力中端算力，显存最大 48GB，能效比突出，单卡即可运行 7‑35B 大模型，双卡并行进一步提升吞吐，面向复杂问答、大尺寸多模态理解场景；

3. DL20（60TOPS INT8）工业级模组：宽温设计，多路视频解码能力强，主打工业多模态、7×24 小时连续工作场景。

客户可以根据自身模型参数、并发需求自由选择模组组合。项目初期验证阶段，选配单张 20TOPS 模组即可完成业务原型开发；后续业务上线，需要跑 30B 级别大模型，直接加装或者更换 HM50 算力模组即可，主控主机、机箱、接口、供电散热全部保留，不需要整机替换，有效保护硬件投资。

从软件层面，整套架构对上层业务透明，兼容主流开源大模型，官方输出完整性能基准测试数据，覆盖 Qwen 全系列、DeepSeek、InternVL 等模型，提供首字时延 TTFT、生成速度 TPS、Vision 推理帧率等实测指标，方便客户评估选型。

这种 “主控与算力分离” 架构，正在成为边缘大模型硬件重要演进方向：主控平台生命周期更长，算力协处理器跟随 AI 芯片迭代升级，解决模型快速迭代带来硬件快速淘汰的痛点，实现算力 “按需配置、平滑升级”。

万物纵横 DA600 系列，希望通过架构创新降低企业部署大模型的综合成本，让边缘端大模型硬件不再是一次性投入，跟随业务成长持续迭代，助力更多行业落地本地大模型应用。

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