2026 工博会｜边缘硬件盘点：国产 SoC、算力卡、工业 AI 盒集中首发

第26届中国国际工业博览会10月12日在上海国家会展中心开幕，本届首次独立设置国芯展，国产边缘硬件迎来集中亮相：从工业SoC、M.2模块化算力卡到轻量化工业AI盒子全线上新，核心主线是端侧大模型本地化、算力模块化扩容、工业宽温稳定运行，国产替代进入量产落地阶段，不再只是Demo展示，面向产线质检、设备巡检、产线智能体交付。

一、国产工业SoC：三条架构同台，工业场景精细化分层

本届国芯展最大变化：SoC不再只比拼NPU TOPS，重点强化工业可靠性、多视频路数、大模型本地推理能力，Arm仍是边缘主力，RISC-V加速切入轻量工控，x86守住复杂工业软件生态。

1. 瑞芯微系列

RK3576：八核主控，内置6TOPS NPU，米尔电子首发MEC-B5760轻量化工业AI盒，原生支持本地跑8B大模型；支持外挂RK1828算力模块，整机算力最高32TOPS，巴掌大小机身，适配工厂视觉质检。

RK3588J工业级版本：飞凌FCU3501工业AI盒搭载，4×A76+4×A55，6TOPS NPU，支持16路1080P视频并发AI分析，面向产线视觉、能源巡检；RV1126B主打低功耗轻量化视觉，用于简单缺陷识别、工位感知终端。

2. 算能BM系列

BM1684X、BM1688持续迭代，多家厂商展出基于BM1688的低成本工业AI盒，多路视频解码能力突出，广泛用于明厨亮灶、工地安防、产线视频分析，配套完善的模型编译工具链，适合批量项目交付。

3. 平头哥、后摩等国产新SoC

平头哥真武V900、后摩BX50亮相边缘方案，主打低功耗、高安全隔离，面向工业控制+AI融合场景；RISC-V工业SoC集中展示，主打轻量IO控制+小型NPU，用于PLC联动、传感器边缘预处理。

二、国产边缘算力卡：M.2模块化成为主流形态

今年算力卡最大创新：M.2 2280 PCIe算力模组爆发，取代传统长PCIe卡，适配工控机、AI盒子内部扩展，支持弹性算力升级，是本届工博会边缘硬件最大热点。

1. 力擎LQ50 / LQ50 Duo双芯M.2算力卡

双芯版本现场展示，单卡可实现算力翻倍，标准M.2 2280形态，直接插入现有工业主机，无需改机箱结构；适配Qwen-VL等多模态模型，支持多路视频推理，宽温设计，适配工厂、户外机柜，麒麟V10信创兼容。

2. 智识神工 KPU知识处理器 PCIe算力卡

一款面向本地智能体的新型算力硬件，8–10W低功耗，主打训推一体本地化，专门针对知识类Agent推理优化，现场展示和大模型一体机联动方案，相比传统GPU大幅降低推理功耗。

3. 杰和 LM2-100-V0 M.2算力模组

搭配LH707嵌入式主机使用，主机自带6TOPS基础算力，插入模组后扩展至25TOPS；工业宽温-25℃~65℃，7×24小时稳定运行，支持YOLO、多目标视觉，面向3D质检、交通巡检场景。

4. 摩尔线程花港、沐曦、燧原边缘卡

沐曦、燧原S60展示工业边缘版本，主打高吞吐推理，偏向较大模型、多并发产线智能体；摩尔线程花港聚焦多媒体+AI混合负载，视频编解码能力强，适合多摄像头汇聚分析。

趋势小结：模块化算力卡解决工业客户痛点：项目初期算力需求低，后期新增AI检测任务，直接插卡扩容，不用重新做整机硬件验证，缩短交付周期。

三、工业AI盒子（边缘计算盒）：多梯度新品集中首发

工业AI盒是国产SoC+算力卡的最终载体，本次展出产品分成三档，覆盖轻量化视觉、本地8B大模型、多并发产线智能体三类需求：

1. 入门轻量款

RV1126B、RK3568平台，低功耗无风扇，2–4TOPS，单路/4路视频，用于工位缺陷检测、安全区域入侵，性价比高，适合大批量点位部署。

2. 中端主力款

RK3576/RK3588J、BM1688平台，6–24TOPS，米尔MEC-B5760、飞凌FCU3501为代表，可本地部署8B大模型，支持8–16路视频，是今年智能制造、智慧工地主推机型。

3. 高端可扩展款

模块化工业主机，自带PCIe/M.2插槽，可叠加LQ50、LM2-100算力卡，整机算力最高可达百TOPS级别，支持多模态大模型、产线智能体，满足工厂复杂视觉+自然语言交互，支持信创麒麟系统。

硬件共性设计：全铝无风扇/智能温控、宽温工作、隔离工业接口（RS485、千兆PoE网口、DI/DO），支持4G/5G可选，支持断电保护，适配粉尘、高低温车间工况。

四、产业核心趋势总结

1. 算力从固定走向模块化：工业客户不再采购固定算力整机，主控+可插拔算力卡成为主流方案，降本、缩短项目迭代周期。

2. 边缘硬件从"跑视觉"升级到"本地跑大模型/智能体"：8B模型在巴掌大工业盒落地成为标配，工业AI从简单图像识别升级到产线Agent、自然语言质检分析。

3. 国产软硬件生态闭环加速：芯片厂商、硬件整机厂商、模型厂商联合展出，配套模型转换工具、SDK、信创适配方案，降低算法集成门槛。

4. 国芯展独立设馆，工业AI成为国产芯片核心赛道：芯片企业从消费、安防转向深耕工业场景，可靠性、长供货周期、工业协议支持成为核心竞争指标，而非单纯纸面TOPS。

五、选型参考

简单视觉检测、点位多预算有限：RK RV1126B、BM1684轻量化AI盒

产线本地8B大模型、多路视频：RK3576/RK3588J工业AI盒，可外挂RK1828算力模块

项目算力后续扩容、信创需求：模块化工业主机 + LQ50 M.2算力卡方案

家具美容培训

家具维修培训