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芯片巨头密集上新背后的产业变局，2028年全球端侧AI市场规模将超1.9万亿元

一、芯片厂商集中上新，抢滩端侧 AI 赛道2026 年下半年进入芯片新品密集发布周期，高通、苹果、英特尔、英伟达、华为、Arm 等巨头集中推出带更强 NPU 的

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多款国产M.2 NPU算力卡真实业务压测：纸面TOPS≠实际吞吐

测试对象：算能 BM1684X M.2、瑞芯微 RK1828（TL182X）、力擎 LQ50 Duo、DEEPX DX‑M1M（LM2‑100）、AX650N；

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2026 年中国 AI 基建进入 Token 分层竞争时代

2026 年国内 AI 产业完成范式切换，竞争重心从 “大模型参数比拼” 转向Token（词元）产能、成本、质量与分层供给，AI 基建不再只是 GPU 集群建设

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M.2 算力卡选型避坑：TOPS 只是数字，真正要看这 3 个指标

很多项目踩坑根源：只看纸面 TOPS 峰值，忽略总线带宽、功耗热墙、软件工具链三大核心指标，硬件买回来识别异常、推理降频、模型转不动，几十万项目直接延期返工。避

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IOTE2026深圳物联网展｜大量国产边缘AI芯片、算力卡、边缘盒子同台对比，挤压海外端侧芯片市场

第二十五届 IOTE2026 深圳国际物联网展于 8 月 26‑28 日在深圳国际会展中心举办，展会联动 AGIC 通用人工智能展，边缘计算专区成为全场焦点，瑞

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M.2 算力卡选购避坑：PCIe 带宽、显存、兼容性三大关键指标解析

随着边缘 AI 场景普及，M.2 形态的 AI 算力卡凭借体积小、部署灵活、可直接升级现有设备的优势，成为工控机、迷你主机、边缘网关升级 AI 能力的首选。但很

M.2 算力卡选购避坑：PCIe 带宽、显存、兼容性三大关键指标解析

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