第五届全球数字贸易博览会于 9 月 23 日在杭州大会展中心开幕，展会主题为在数贸会遇见 AI 未来，国产边缘算力硬件成为人工智能展区一大亮点，多家厂商集中展出
低端拼硬件 BOM、杀价抢项目；中端拼软硬一体化、算法适配；高端靠工业可靠性 + 全栈服务获取溢价，行业已经从 “单纯硬件比价” 进入分层内卷、价值分化的新阶段
在 2026 全球 AI 芯片峰会上，后摩智能披露下一代端边旗舰 AI 芯片，采用3D CIM 三维存算一体架构，融合存算核心与 3D DRAM 垂直堆叠技术，
一、什么是多光谱 AI以紫外、可见光、近红外、热红外等多波段光热感知为底座，通过波段融合、AI 模型解析，把温度、辐射、放电、燃烧、材料缺陷等物理信号转为可量化
随着智慧工地、光伏巡检、明厨亮灶、工业质检、低空经济、具身智能等场景对本地多模态大模型推理 + 多路视频解析 + 低延迟自主决策需求爆发，国产边缘算力盒子从单纯
国产 AI 边缘盒子出海势头强劲，出口占比持续抬升。受智慧城市、安防监控、工地 / 园区视觉检测、光伏巡检、智慧交通等项目拉动，东南亚、中东已经成为国产边缘算力
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