从 M50 到 LQ50：后摩如何做出 160TOPS 低功耗 M.2 卡

从 M50 芯片到 LQ50 M.2 卡，后摩的核心思路是：用存算一体架构把单芯片做到 160 TOPS / 10W，再把整套算力与内存系统塞进标准 M.2 2280 形态，实现低功耗、即插即用的端侧大模型推理。

一、M50：160TOPS 存算一体芯片

2025 年 7 月发布的后摩漫界 M50，是国内首颗面向端边大模型的存算一体 AI 芯片。

算力：160 TOPS@INT8，100 TFLOPS@bFP16

功耗：典型 10W，远低于同算力传统 GPU

内存：单片最高 48GB LPDDR5，带宽 153.6 GB/s

能效：比传统架构提升 5–10 倍，可跑 1.5B–70B 参数本地大模型

工艺 / 面积：自研存内计算架构，芯片约 20×23mm

二、从 M50 到 LQ50：M.2 卡的工程实现

力擎 LQ50 是把 M50 完整算力方案装进 M.2 2280（22×80mm） 形态的产品。

1) 标准 M.2 形态

尺寸：22×80mm（口香糖大小）

接口：PCIe Gen4 ×4，M-Key，兼容主流主板 / AI PC

功耗：整卡典型 ≤13W，支持无风扇被动散热

2) 核心配置（与 M50 一致）

AI 加速器：1×M50，160 TOPS@INT8

内存：12GB–48GB LPDDR5，192bit，153.6 GB/s

系统：支持 Win11 / Linux / Android

推理性能：7B/8B 模型 ≥25 token/s，可本地跑百亿级大模型

3) 关键技术：存算一体 + 板级极致优化

存算一体（CIM）：计算贴近存储，减少数据搬运，10W 达成 160 TOPS，能效远超传统 GPU/ASIC。

板级功耗与散热：

多级功耗管理，待机低至 4mW。

定制薄型散热器，支持主动 / 自然散热，适配紧凑空间。

全栈软件适配：后摩大道平台支持模型转换、编译、部署，无缝对接主流大模型。

三、产品矩阵与定位

LQ50：单 M50，160 TOPS，≤13W，M.2 2280，面向 AI PC / 终端。

LQ50 Duo：双 M50，320 TOPS，双槽 M.2，面向高端端侧 / 边缘。

力谋 LM5050/LM5070：2–4 颗 M50，最高 640 TOPS，面向边缘服务器。

BX50 计算盒：多 M50，32 路视频分析 + 本地大模型，边缘网关形态。

四、核心价值

高算力低功耗：160 TOPS / ≤13W，端侧能效新标杆。

即插即用：标准 M.2，AI PC / 笔记本 / 嵌入式设备直接用。

本地大模型：离线跑 7B–70B 模型，低延迟 + 数据隐私。