2026 BEYOND Expo：AI硬件爆发，VR明显降温

2026 年 5 月 27—30 日，第六届 BEYOND Expo 在澳门举办，主题为AI: 数实共生，近 800 家展商、3 万专业观众参会，清晰呈现AI 硬件全面崛起、VR 赛道持续降温的产业拐点。

一、AI 硬件：从概念到量产，全面爆发

展会核心聚焦AI 从数字走向物理，机器人、AI 眼镜、边缘计算芯片成为最热赛道。

人形机器人成顶流：18 + 家企业集中亮相，从样机走向商用。

众擎 T800：1.73 米、75kg，镁铝合金压铸，4 小时续航，展示跳跃、拳法等高难动作。

智平方 “爱宝智魔方”：模块化服务空间，落地文商旅场景。

腾讯 Robotics X、云深处绝影 M20、银河通用 G1 等同台竞技。

AI 眼镜规模化落地：6 + 家发布新品，主打轻量化与实用功能。

科大讯飞首发 AI 眼镜：全场景翻译、智能提词、GlassClaw 助理，超轻机身。

联想 × 莫界 AI Glasses：实时翻译、图像识别、OCR，集成 Qira 多模态系统。

XREAL、Rokid 等集中展示，替代重型 VR 头显趋势明显。

边缘 AI 芯片密集亮相：进迭时空 K3（RISC-V，60 TOPS）、瑞芯微 RK1820MC0、算能 BM1684X 等，支撑端侧大模型部署。

二、VR 赛道：持续降温，行业收缩

与 AI 硬件火爆形成反差，VR 展区规模缩减、巨头撤退、资本转向。

参展规模锐减：VR/XR 展区面积同比缩水超 40%，仅 XREAL、Pico 等少数厂商维持展位，无重磅新品发布。

巨头战略撤退：

Meta：削减 Reality Labs 30% 预算，推迟 Quest 4 至 2027 年，资源转向 AI 眼镜。

苹果：终止 Vision Pro 后续机型研发，团队转岗 AI 项目。

行业共识转向：从 “沉浸式元宇宙” 转向轻量化 AI 可穿戴，VR 定位变为工业 / 军事等垂直场景，消费级市场收缩。

三、趋势核心：AI 硬件成新主线，VR 退居细分

1. 技术拐点：AI 能力从云端 / 手机端迁移至物理硬件，具身智能、空间计算成核心方向。

2. 资本流向：中东主权基金、国内 VC 密集考察人形机器人、AI 眼镜项目，VR 融资额同比下滑 60%+。

3. 用户需求：市场从 “虚拟沉浸” 转向 “现实增强”，AI 眼镜以轻量、实用、低价快速渗透，VR 因笨重、价高、内容不足遇冷。

四、总结

BEYOND Expo 2026 是全球科技产业的分水岭：AI 硬件（机器人、AI 眼镜、边缘芯片）正式成为新增长引擎，而 VR 赛道在巨头撤退、资本降温、需求转向下，进入去泡沫化、垂直化新阶段，不再是消费电子主流。

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