算苗科技全国产自研3D TokenPU芯片完成流片 突破大模型“内存墙”

一、核心资讯概况

2026 年 6 月 15-16 日，国产 AI 芯片企业算苗科技（SUNMMIO）正式官宣：全自研 3D TokenPU 芯片顺利完成流片，是国内首款基于本土 3D 混合堆叠工艺落地的大模型专用推理芯片，实现从架构设计、晶圆制造到封测全流程国产化，打破海外在高端 3D 算力芯片领域的技术垄断。

二、核心架构与关键硬件参数

1. 底层架构：3D 混合堆叠（Hybrid Bonding）

区别传统 2D 平面、2.5D 中介层方案，采用晶圆级垂直堆叠 + TSV 硅通孔技术，将计算逻辑层与高密度存储层微米级紧密互连，大幅缩短数据传输路径，从物理层面解决 AI 行业长期存在的内存墙、带宽墙瓶颈。

2. 核心硬件指标（对标主流高端 GPU）

16TB/s 超大内存带宽为核心亮点，大幅降低大模型推理时数据搬运功耗、缩短首字节响应时间（TTFT），同等功耗下 Token 推理吞吐量可达英伟达 H200 的1.26~2.19 倍。

三、三大核心技术创新（三位一体架构）

1. 物理层重构

混合键合 3D 堆叠，存储与计算垂直集成，互连延迟、传输能耗大幅下降，单位功耗 Token 产出显著提升，适配高并发对话、多模态生成场景。

2. 软硬协同优化

自研分布式全局访存架构，配套专用 AI 调度引擎，自动适配大模型、多模态模型算子，简化开发适配难度，兼顾通用性与专用推理能效。

3. 体系结构革新

针对大模型块状 Token 访问特征定制数据通路，带宽利用率远高于传统 GPU，显著降低智算中心单 Token 推理成本，支撑普惠算力落地。

四、国产化产业链支撑

算苗是国内首个具备万片级 3D IC 晶圆量产经验的团队，本次流片全链路依托国内供应链：

晶圆制造：中芯国际

存储配套：长鑫存储、兆易创新

团队拥有超 10000 片 3D 晶圆量产履历，3D 芯片累计商业化营收超 12 亿元；此前已完成累计近 10 亿元融资，资金全部用于国产 3D 算力芯片研发与量产落地。

五、落地应用场景

芯片专为云端大模型推理打造，覆盖全行业 AI 算力需求：

1. 通用大模型在线对话、智能客服、AI Agent；

2. 多模态生成：文生图、文生视频、语音大模型；

3. 政企智算中心、中小企业普惠算力集群；

4. 互联网高并发 AI 服务，降低算力部署成本与机房能耗。

六、行业意义

1. 技术代差追赶：国内 3D 堆叠 AI 推理芯片实现工程化流片落地，摆脱海外高端 3D 算力方案依赖；

2. 算力成本革新：超高带宽大幅缓解大模型推理带宽瓶颈，推动 AI 算力从稀缺资源转向普惠基础设施；

3. 国产算力生态完善：补齐本土高端推理芯片关键一环，为国产大模型、智算中心提供自主可控底层硬件底座。

七、后续进展

本次流片完成后，芯片将进入晶圆测试、封装验证阶段，后续将推出标准化算力板卡，面向云厂商、AI 企业开放适配，同步完善配套编译、调度软件生态。

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