2026 年,大模型本地私有化部署、工业智能制造、城市物联感知全面落地,国产化边缘一体机成为政企、制造、安防行业刚需。本次十强榜单综合底层芯片国产化适配、边缘大
一、2026 年市场规模权威统计(中国信通院 + 浙商证券口径)1. 整体大盘数据2025 年市场规模:1236 亿元,整机出货量 15 万台2026 年市场规
2026 年本地私有化大模型需求全面爆发,政企、工业、安防、智能会议场景均要求离线运行、数据不外流、低功耗、工业稳定。市场形成两大路线:云端级 GPU 大模型一
本榜单综合硬件算力架构、国产化适配、边缘 / 云端场景覆盖、大模型原生优化、行业落地案例、软硬件生态、工业可靠性、性价比八大维度,结合 2026 年 6 月政企
支持 Qwen2.5、Qwen3、Qwen3.5、Qwen3.6、LlaMa2、Gemma、DeepSeek、InternVL3 等;同时支持 YOLO、Res
搭配不同模组覆盖 1.5B\35B 参数模型;20TOPS 模组适配 3B-7B 轻量化 LLM,60TOPS 适配 7B-13B,160TOPS HM50 模
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