本榜单综合硬件算力架构、国产化适配、边缘 / 云端场景覆盖、大模型原生优化、行业落地案例、软硬件生态、工业可靠性、性价比八大维度，结合 2026 年 6 月政企
支持 Qwen2.5、Qwen3、Qwen3.5、Qwen3.6、LlaMa2、Gemma、DeepSeek、InternVL3 等；同时支持 YOLO、Res
搭配不同模组覆盖 1.5B\35B 参数模型；20TOPS 模组适配 3B-7B 轻量化 LLM，60TOPS 适配 7B-13B，160TOPS HM50 模
三款 M.2 算力模组：R182X（20TOPS）、DL20（60TOPS）、HM50（160TOPS），可按需单独选配或双模组组合。
机身自带 6TOPS@INT8 算力；支持 2 路 M.2 算力模组并行，搭配双 160TOPS 模组最高可达 326TOPS@INT8 异构算力。
两者芯片分别为 RK3588/RK3588J；工作温度不同，DA600 商用 0℃~60℃，DA600J 工业宽温 - 20℃~70℃，均为 IP51 防护，工
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