依托 3D 堆叠核心技术、解耦式硬件架构与全模态模型生态,瑞芯微 RK182X 系列协处理器已完成多行业规模化落地,全面革新智能家居、智能车载、智能办公、泛安防
AIoT 2.0 的核心是让智能硬件实现感知、理解、规划、决策、执行全链路自主智能,这就要求端侧芯片具备兼容多品类、多架构 AI 模型的能力。瑞芯微 RK182
随着 AIoT 2.0 全面到来,智能硬件的 AI 功能迭代速度远超传统硬件生命周期,传统一体化主控芯片方案的弊端日益凸显:一旦需要升级 AI 算力,就得重新设
当下,AIoT 产业正式迈入 2.0 发展阶段,智能硬件不再局限于简单的设备连接与指令控制,而是向着听懂、看懂、思考的全自主智能形态演进。端侧大模型的普及成为行
近期,瑞芯微电子正式推出 RK182X SDK 1.0.4 版本,这款面向端侧大模型与 AI 应用开发的工具套件迎来全面升级,凭借完善的量产级工具链、强化的 A
RK182X 是瑞芯微推出的RISC-V+NPU 异构 AI 协处理器,通过 3D 堆叠内存与专用 NPU,在端侧实现 7B 大模型高效推理,是国产协处理器的极
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