RK182X_四川万物纵横

算力翻倍！瑞芯微RK182X解锁端侧AI新高度，获业内广泛认可

近日，瑞芯微在机构调研中披露，旗下RK182X 端侧 AI 协处理器系列推出之后获得行业广泛认可，目前已有数百位客户、数十个行业正在开展深度研发适配，产品进入落

算力翻倍！瑞芯微RK182X解锁端侧AI新高度，获业内广泛认可

RKNN3 SDK持续迭代：强化RK182X大模型Function‑Call、多模型并发

RKNN3 SDK 针对RK1820/RK1828（RK182X） AI 协处理器持续演进，补齐端侧 AI 智能体两大核心能力：原生 Function‑Call

RKNN3 SDK持续迭代：强化RK182X大模型Function‑Call、多模型并发

RK182X下半年放量！RK1820/RK1828 M.2算力卡实测，7B大模型端侧跑通

瑞芯微 RK182X 系列 AI 协处理器已经完成量产，根据机构调研信息，该系列将在2026 下半年正式放量，M.2 形态算力卡成为边缘端离线大模型的主流硬件方

RK182X下半年放量！RK1820/RK1828 M.2算力卡实测，7B大模型端侧跑通

瑞芯微RK182X开发套件PyTorch与RKNN3框架部署方案

一、总体结论RK182X（RK1820/RK1828）开发套件完全支持 PyTorch 和 RKNN‑3 框架，搭配 RK3588/RK3576 主控，是当下端

瑞芯微RK182X开发套件PyTorch与RKNN3框架部署方案

传统 2D 封装和瑞芯微RK182X 3D 堆叠 AI 芯片性能差距在哪？

传统 2D 封装是 NPU 和 DRAM 并排平铺在基板上；RK182X 采用垂直 3D 堆叠（NPU 计算 die 垂直叠放 DRAM），依靠 TSV 硅通孔

传统 2D 封装和瑞芯微RK182X 3D 堆叠 AI 芯片性能差距在哪？

国产 NPU 深度解析：瑞芯微RK182X 系列到底能不能对标昇腾芯片？

RK‑182X 不能对标昇腾 910 系列（数据中心级）；仅能和轻量化版本昇腾 310（标准版）在特定端侧场景竞争，但整体定位、算力上限、生态体系仍低于昇腾 3

国产 NPU 深度解析：瑞芯微RK182X 系列到底能不能对标昇腾芯片？

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