算力翻倍！瑞芯微RK182X解锁端侧AI新高度，获业内广泛认可

近日，瑞芯微在机构调研中披露，旗下RK182X 端侧 AI 协处理器系列推出之后获得行业广泛认可，目前已有数百位客户、数十个行业正在开展深度研发适配，产品进入落地放量关键周期，预计 2026 年下半年开始规模上量。

RK182X 是全球首款商用3D 堆叠架构端侧 AI 协处理器，包含 RK1820、RK1828 两款型号，通过 NPU 与高带宽 DRAM 垂直堆叠，破解端侧大模型 “内存墙” 痛点，片内带宽可达 1TB/s，专门解决终端部署大模型遇到的带宽不足、功耗过高难题。芯片内置多核 RISC‑V CPU、最高 20TOPS NPU，板载 2.5GB/5GB 片内 3D‑DRAM，原生支持 3B‑7B 大语言模型与多模态 VLM 本地推理；实测运行 Qwen2.5‑3B 可达100+ tokens/s，推理性能约为同类传统方案 3 倍，支持 PCIe2.0、USB3.0 高速对接各类主 SoC，不用重构主控硬件即可为存量设备扩展 AI 算力。

在 2026 世界人工智能大会 WAIC 展会上，瑞芯微集中展示 RK182X 系列多套成熟落地方案与已量产样机，覆盖车载 AI‑BOX、商用清扫 / 陪伴机器人、工业质检、AI‑NAS、AI‑NVR、AI 电视、音频智能终端等赛道，首批客户已在机器人、NAS、智能家居领域实现产品发布与小批量量产。

该系列采用 “主控 SoC + 独立协处理器” 异构解耦模式，主控负责业务调度、外设管理，RK182X 专职承担大模型推理负载，算力可以多卡叠加弹性扩容，兼容 RKNN3 SDK、OpenAI API，降低厂商开发迁移成本，形成区别于传统单 SoC 方案的差异化路线，适配 AIoT2.0 时代海量终端本地大模型升级需求。

行业观点指出，3D 堆叠协处理器属于前沿赛道，RK182X 具备先发窗口期，目前市场暂无完全对齐架构与定位的直接竞品，将持续受益工业、车载、机器人、边缘网关的端侧智能化浪潮。瑞芯微也将依托 RK3588/RK3576 等成熟主控生态，持续迭代 RK182X 软硬件，推动更多 AI 新硬件落地千行百业。

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