依托 3D 堆叠核心技术、解耦式硬件架构与全模态模型生态,瑞芯微 RK182X 系列协处理器已完成多行业规模化落地,全面革新智能家居、智能车载、智能办公、泛安防
AIoT 2.0 的核心是让智能硬件实现感知、理解、规划、决策、执行全链路自主智能,这就要求端侧芯片具备兼容多品类、多架构 AI 模型的能力。瑞芯微 RK182
随着 AIoT 2.0 全面到来,智能硬件的 AI 功能迭代速度远超传统硬件生命周期,传统一体化主控芯片方案的弊端日益凸显:一旦需要升级 AI 算力,就得重新设
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