一、总体结论RK182X(RK1820/RK1828)开发套件完全支持 PyTorch 和 RKNN‑3 框架,搭配 RK3588/RK3576 主控,是当下端
传统 2D 封装是 NPU 和 DRAM 并排平铺在基板上;RK182X 采用垂直 3D 堆叠(NPU 计算 die 垂直叠放 DRAM),依靠 TSV 硅通孔
RK‑182X 不能对标昇腾 910 系列(数据中心级);仅能和轻量化版本昇腾 310(标准版)在特定端侧场景竞争,但整体定位、算力上限、生态体系仍低于昇腾 3
RK1820/RK1828 同属RK182X 3D 堆叠 AI 协处理器,不能独立做主控,仅通过 M.2 PCIe/USB3.0 挂载 RK3588/RK357
依托 3D 堆叠核心技术、解耦式硬件架构与全模态模型生态,瑞芯微 RK182X 系列协处理器已完成多行业规模化落地,全面革新智能家居、智能车载、智能办公、泛安防
AIoT 2.0 的核心是让智能硬件实现感知、理解、规划、决策、执行全链路自主智能,这就要求端侧芯片具备兼容多品类、多架构 AI 模型的能力。瑞芯微 RK182
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