在 2026 全球 AI 芯片峰会上，后摩智能披露下一代端边旗舰 AI 芯片，采用3D CIM 三维存算一体架构，融合存算核心与 3D DRAM 垂直堆叠技术，
一、什么是多光谱 AI以紫外、可见光、近红外、热红外等多波段光热感知为底座，通过波段融合、AI 模型解析，把温度、辐射、放电、燃烧、材料缺陷等物理信号转为可量化
随着智慧工地、光伏巡检、明厨亮灶、工业质检、低空经济、具身智能等场景对本地多模态大模型推理 + 多路视频解析 + 低延迟自主决策需求爆发，国产边缘算力盒子从单纯
国产 AI 边缘盒子出海势头强劲，出口占比持续抬升。受智慧城市、安防监控、工地 / 园区视觉检测、光伏巡检、智慧交通等项目拉动，东南亚、中东已经成为国产边缘算力
一、国内 AI 边缘计算盒子渠道占比（2025 年市场口径）行业统计口径：以出货金额计，系统集成商是第一大渠道，这是由项目制（明厨亮灶、智慧工地、工厂质检、智慧
边缘智能盒子（AI 分析盒）作为智慧城市、明厨亮灶、智慧工地、光伏巡检的核心硬件载体，正在快速完成国产替代。市场格局已经明显分化：瑞芯微凭借通用 SoC 底座占
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