IOTE 2026深圳国际物联网展进入倒计时 M.2算力扩展成边缘计算展区核心亮点

IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站将于 8 月 26 日 28 日在深圳国际会展中心（宝安）正式启幕，目前已进入开幕倒计时阶段。本届展会总面积达 8 万平方米，汇聚全球超 1000 家参展企业，覆盖感知层、网络层、平台层到应用层的全物联网产业链。其中边缘计算展区联动 AI 算力、存力板块，成为本届展会最受关注的技术赛道之一，而M.2 形态的可扩展算力模组正成为边缘计算展区的核心亮点，折射出端侧智能硬件算力模块化、灵活迭代的产业新趋势。

一、M.2 算力扩展走红边缘赛道的核心逻辑

随着 AI 大模型向端侧、边缘侧下沉，工业网关、视觉终端、智能设备等边缘场景对算力的需求呈现 “差异化强、迭代速度快、功耗约束严” 的特征，传统固定算力的一体式硬件已难以适配全场景需求。M.2 标准接口凭借三大核心优势，成为边缘算力扩展的主流形态：

1. 标准化通用适配：M.2 2242/2280 等标准尺寸与 B+M Key 接口可无缝兼容 x86、ARM 等不同架构的主控设备，硬件厂商无需重新设计主板即可完成算力升级，大幅降低研发成本与周期。

2. 算力灵活可迭代：企业可根据业务需求灵活选配不同算力等级的 M.2 AI 加速卡，从基础视觉检测到端侧大模型推理均可按需匹配；后续算法升级时仅需更换算力模组，无需整机替换，显著提升硬件生命周期价值。

3. 低功耗适配边缘环境：主流 M.2 算力模组典型功耗普遍控制在 2W-15W 区间，适配工业现场、户外终端等供电与散热条件受限的边缘场景，兼顾算力性能与运行稳定性。

据行业统计，2026 年搭载可扩展 M.2 算力卡的边缘硬件出货量同比增长超 60%，已成为工业视觉、智慧工地、智能网关等场景的主流硬件架构。

二、展区核心展品：多家厂商亮出 M.2 算力方案

本届展会边缘计算展区汇聚了慧为智能、杰和科技等数十家产业链企业，多款 M.2 形态的算力产品将集中亮相，覆盖不同算力档位与应用场景：

杰和科技 LM2-100-V0 AI 算力模组：采用 M.2 2242 B+M Key 标准接口，搭载 25 TOPS（INT8）异构算力，典型功耗仅 2W-5W，支持 PCIe 3.0 x2 通道，可无缝集成于各类嵌入式主机与边缘终端，兼容 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流 AI 框架，面向安防监控、新零售、工业检测等场景提供即插即用的 AI 加速能力，展位位于 12 号馆 12B57-5。

慧为智能 SMARC 核心板 + M.2 算力扩展方案：推出统一尺寸的 SMARC 核心板产品线，覆盖 RK3568B2、RK3576、RK3588 三档基础算力，同时支持通过载板 M.2 接口搭配 RK182X 系列 AI 算力卡，实现算力的二次跃升，可满足从基础 AI 检测到端侧大模型推理的阶梯式需求，为工业控制、智慧终端等场景提供 “一块载板、多档算力” 的灵活选型方案。

除此之外，展区内还有多家厂商推出基于 M.2 接口的边缘计算整机、AI 网关产品，形成从算力模组、核心板到整机终端的全链条展示。

三、产业趋势：算力模块化推动边缘 AI 规模化落地

本届展会 M.2 算力扩展成为焦点，本质上反映了边缘计算产业从 “单点硬件” 向 “模块化生态” 的演进方向。一方面，国产化算力芯片快速成熟，国产芯片厂商的 M.2 形态算力卡方案成本较海外方案下降 40%-70%，推动边缘 AI 硬件的普及落地；另一方面，端边云协同架构的深化，要求边缘节点具备弹性算力调度能力，可插拔的 M.2 算力模组恰好适配分布式部署、按需扩容的建设模式。

展会同期还将举办 IOTE 深圳・边缘计算产业生态大会，围绕边缘大模型部署、算力模块化、工业边缘落地等话题展开深度讨论，进一步推动技术与场景的融合。

整体来看，IOTE 2026 边缘计算展区的 M.2 算力热潮，既是 AIoT 技术深化的必然结果，也是千行百业智能化升级的真实需求映射，将为边缘计算产业的规模化落地提供清晰的技术选型方向。

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