后摩智能生态大会要点：M50 存算一体芯片量产一年商业化进展

"从芯出发，向端而生"大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会（2025 年 10 月 14 日，北京）

一、核心披露数据

M50（漫界® M50）存算一体端边 AI 芯片量产不到一年，产品定点突破 150 个，服务客户超百家。

形态适配：支持边缘盒子（AI Box）形态，官方成品为力谋 BX50 计算盒子（单 M50 方案）；同时提供 LQ50 M.2 单芯卡、LQ50 Duo 双芯 M.2 卡，方便合作伙伴自研边缘盒子、AI 网关、Agent Computer 等设备。

二、M50 芯片关键规格

三、本次大会其他重点

3.1 两条存算一体技术路线公布

2D CIM：SRAM-CIM + 2D 封装，面向高算力大容量场景。

3D CIM：先进封装，存储层与计算层深度协同，提升带宽，兼容 DRAM / Flash / RRAM 介质。

3.2 产品 Roadmap

A20（3D CIM）：已投产，16 芯全互联，支持 3B~30B 模型，算力利用率提升 50%。

M6X：M50 迭代款，综合性能 3~6 倍提升。

A30：规划中，面向消费级终端。

3.3 软件生态开源

开放后摩 AI 生态软件，降低模型移植与边缘盒子开发门槛；配套后摩大道® 软件平台，原生支持通义千问、DeepSeek 等主流 LLM 与 YOLO 等视觉模型。

3.4 重点落地场景

Agent Computer、边缘服务器、AI 边缘盒子、工业质检、车路协同、智能网关、NAS、AI PC；其中 Agent Computer、边缘服务器是当前增长最快的赛道。

四、边缘盒子 BX50（M50 成品盒）简介

五、总结

M50 是国内存算一体芯片商业化落地的标杆产品，量产不到一年拿下 150+ 定点；力谋 BX50 是其标准化落地形态，凭借 10W 低功耗 + 160 TOPS 算力，主打端侧本地大模型 / 多模态推理，契合算力下沉与本地 Agent 的市场趋势。同时后摩公布 2D / 3D CIM 双线技术路线与下一代产品规划，并开放软件生态扩大合作伙伴规模。

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