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核心要点：后摩智能在10月生态大会披露，首颗 3D CIM 存算一体芯片 A20 已经投产，属于面向大模型端边推理的下一代旗舰芯片。
一、架构逻辑：3D CIM 存算一体
采用自研 3D CIM：SRAM-CIM 计算层与 3D 堆叠存储层深度融合，通过先进封装把计算和存储叠在一起，重点解决大模型推理的访存带宽瓶颈。
与 M30/M50/M6X 所在的 2D CIM 路线并行：2D 侧重大容量，3D 侧重高带宽。
指标亮点：最多支持 16 芯全互联，算力利用率相比上代提升 50%，主打高带宽、低时延。
适配场景：Agent、具身机器人、端侧超大模型实时交互。
二、产品路线图
型号 | 架构 | 状态 | 定位与关键信息 |
A20 | 3D CIM | 已投产 | 下一代旗舰；最多16芯全互联，算力利用率提升50% |
A30 | 3D CIM | 规划中 | 面向消费级终端，高算力、低功耗 |
M6X | 2D CIM 迭代 | 研发中 | 性能目标为 M50 的 3–6 倍 |
M50 | 2D CIM | 已量产 | 量产未满一年，拿下 150+ 产品定点，服务超百家客户；可本地跑 1220 亿参数大模型 |
三、技术目标
核心衡量指标：Token/W（每瓦 Token 吞吐）与 Token/$（每成本 Token 吞吐），目标打造"端侧免费 Token 工厂"，持续降低本地大模型推理的功耗与成本。
四、场景覆盖
Agent Computer
AI PC
具身机器人
边缘算力盒
低空经济 / 安防边缘推理等本地大模型场景
五、总结
后摩智能公布下一代端边大模型 AI 芯片路线，自研 3D CIM 三维存算一体架构的首颗芯片 A20 正式投产，支持最多16颗芯片互联、算力利用率提升50%；同时规划消费级 A30 与 2D CIM 迭代 M6X，M50 现已收获150余个产品定点，持续推进存算一体在本地大模型终端落地。
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