在智慧城市、智慧工地、智慧工厂项目中，多路视频流处理是边缘设备最消耗资源的环节。行业热点反映，很多边缘设备依赖 CPU 做软件解码，一旦接入摄像头数量增多，CP
2026 年大模型正在加速从智算中心向边缘硬件下沉，端侧运行大模型已经从概念走向项目落地。但大量项目遇到现实矛盾：普通边缘芯片算力不足、内存有限，跑不动主流开源
2026 年，国产 AI 芯片产业迎来规模化落地的关键窗口期，在供应链安全与信创政策双重驱动下，边缘侧硬件加速完成海外芯片方案的国产化替换，国产 TPU 芯片凭
随着大模型版本快速迭代，固定算力硬件很容易快速过时。万物纵横 DA600 大模型一体机采用主控与算力协处理器分离架构，通过标准化 M.2 接口实现算力按需插拔升
大量工业 AI 试点项目失败并非算法问题，而是硬件无法适配车间复杂物理环境。DA600J 工业级大模型一体机，凭借宽温被动散热、丰富工业总线接口，将大模型、多模
2026 被业内称为端侧 AI 元年，大模型正在从云端走向边缘现场。数据合规、网络延迟、持续调用成本，成为企业落地大模型的三大拦路虎。万物纵横 DA600 大模
IDC 预测：到 2026 年，超过 70% 的企业将在网络边缘侧部署 AI 推理能力，不再全部依赖云端算力，边缘 AI 盒子作为硬件载体需求持续释放。✅ 核心
一、旧模式痛点（纯硬件销售）传统模式：卖边缘盒子硬件，收入是一次性确认，毛利受芯片、BOM 成本挤压，竞争内卷，价格战严重。1. 客户交付完成，收入一次性兑现，
M.2 2280 凭借标准化尺寸、M-Key PCIe 4.04 接口、低功耗、易插拔扩容的优势，正在成为边缘 AI 硬件的主流形态。国产 M.2 算力卡的发展
M.2 2280（宽 22mm、长 80mm）依托成熟 PCIe 总线、标准化机械结构，已经成为国产边缘 AI 算力卡的主流硬件形态，算能、瑞芯微、寒武纪、爱芯
一、芯片厂商集中上新，抢滩端侧 AI 赛道2026 年下半年进入芯片新品密集发布周期，高通、苹果、英特尔、英伟达、华为、Arm 等巨头集中推出带更强 NPU 的
一、核心硬件信息1、后摩智能 力擎 LQ50 M.2 模组（M50 芯片）项目参数芯片后摩漫界 M50（第二代天璇 IPU，SRAMCIM 存算一体）算力160
国产存算一体边缘算力，在模型开源当天（Day0）完成新一代 27B 多模态大模型适配，把强能力 Agent + 多模态能力装进边缘盒子，打破过去边缘盒只能跑 C
大模型推理瓶颈大多不是纸面 TOPS，而是板载内存、内存带宽、量化支持、软件栈、PCIe 接口、功耗散热，M.2 形态体积受限，坑点比标准 PCIe 大卡更多。
M.2 算力卡的多卡级联无法实现严格的算力线性叠加（1+1=2），仅在特定的边缘推理场景下接近线性，多数场景下实际性能提升幅度显著低于理论标称值。厂商宣传的 “
核心本质：SoM 是完整的嵌入式主机单元；M.2 算力卡只是 PCIe 外接 AI 加速外设，本身不能独立跑系统。一、核心差异对比表对比项 M.2 AI 算力卡
2026 第 23 届深圳国际电子展 ELEXCON 在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，与 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会三展联动，
第 23 届 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式展9 月 9‑11 日在深圳国际会展中心（宝安）正式启幕，同步联动 CIOE 中国光博会、IC 创新博览会，
很多项目选型只盯着 NPU TOPS 算力参数，部署本地 Agent 后才发现跑不动、频繁 OOM、推理卡顿；实际边缘 Agent 场景下，内存才是第一瓶颈，标
适用：搭载 4G/5G 模组的工业边缘 AI 盒子，包含 USB‑4G/5G dongle、M.2 4G/5G 模组，涉及拨号联网、信号、串口 AT、SIM 卡
随着边缘 AI 项目规模化落地，算能 BM1684X、瑞芯微 RK1828、力擎 LQ50 系列等多款国产 M.2 形态 PCIe 算力卡，已完成完整 Dock
测试对象：算能 BM1684X M.2、瑞芯微 RK1828（TL182X）、力擎 LQ50 Duo、DEEPX DX‑M1M（LM2‑100）、AX650N；
边缘 AI 盒子采用 Docker 容器化部署，同时跑大模型推理、多路视频流解码 / AI 分析，混合负载下 OOM 内存溢出是最典型、最高发故障，经常表现：容
摩尔线程在 2026 半年度业绩说明会上确认，基于花港第五代架构打造的庐山 GPU预计 2026 年第四季度正式上市，这是国内第一款具备原生硬件实时光线追踪的消
Prismark 机构预测，2026 年全球 PCB（印制电路板）总产值将达 957.8 亿美元，同比增长 12.5%，继 2025 年 852 亿美元（+15
面向智慧工地、明厨亮灶、光伏巡检、安防 AI 分析等落地场景，聚焦国产边缘硬件（RK1828、BM1684X、LQ50 Duo 等），从工程落地视角梳理硬件‑软
9 月 4‑8 日，IFA2026 柏林消费电子展正式开展，本届展会最大技术风向变化之一，就是本地边缘 AI 从消费端加速渗透工业场景，大量工业边缘盒子、嵌入式
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