在本届上海工博会新一代信息技术展区，多款基于算能 BM1688 芯片的国产边缘 AI 算力盒子集中亮相，标志着国产化边缘推理硬件正加速走进工业、安防、智慧物联真
一、测试概要硬件平台：BM1688 边缘 AI 盒子，SOPHON BM1688 TPU，8 核 A53@1.6GHz，8GB LPDDR4，32GB eMMC
一、核心数据对比（出货量同比）1. 云端 AI 芯片：仅 +12%，相比去年同期 35% 大幅回落，高端算力增速放缓2. 边缘 AI 芯片：+45%，增长显著高
一、核心定义1. 核心板（Core Board / SOM 系统级模块）只包含最小运行系统：主芯片（CPU/NPU）、内存 DDR、存储 Flash、电源管理、
2026 年，全球 AI 芯片竞争核心已从制程微缩（7nm/3nm）转向先进封装，它成为决定高端 AI 芯片性能、良率与出货量的第一瓶颈。一、为何焦点转向先进封
BM1684X 算力最强、功耗最高；BM1684 居中；BM1688 能效最优、功耗最低。三者都是算能（SOPHON）TPU，面向边缘 / 端侧 AI 推理，工
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