适用场景:边缘 AI、机器视觉、多路摄像头、8K 解码、工控显示、国产化预研、项目打样、小批量验证。套件形式为核心计算模块(SOM)+ 评估底板,可分开选型,也可整套现货出货。

一、套件组成与现货规格说明
1. 标准套件标配(现货款)
RK3588 核心板 SOM:RK3588 主芯片,8nm,4×A76 + 4×A55,NPU 6TOPS,Mali-G610 MP4,支持 8K 编解码。
配套评估底板:引出高速外设与调试接口。
标配配件:散热模组/风扇、12V 电源、Type-C 调试线;部分商家含 SD 卡预烧镜像。
可选升级:NVMe SSD、WiFi6/蓝牙模块、4G/5G 模组、CAN 隔离模块、MIPI 摄像头模组。
2. 核心板现货配置选型(下单必确认)
内存/存储为现货最常见档位,优先确认是否现货,避免交期:
内存 + 存储配置 | 定位 / 适用场景 | 现货状态 |
4GB LPDDR4X + 32GB eMMC | 入门预研、AI 轻量推理 | 现货充足 |
8GB LPDDR4X + 64GB eMMC | 主流现货款,推荐绝大多数项目 | 当日/次日发货 |
16GB LPDDR4X + 128GB eMMC | 多路视频、大模型本地部署 | 部分需排单 |
32GB LPDDR4X + 128/256GB eMMC | 高端视觉、大内存需求 | 多为期货,7–15 天 |
区分 RK3588 / RK3588S:RK3588 带 PCIe 3.0;RK3588S 无 PCIe,成本更低,选型注意。
3. 底板接口核对清单(按需选底板)
接口复用是常见坑,常用底板接口包括:
显示:HDMI 2.1、eDP、双路 MIPI-DSI(多屏异显)。
视觉:最多 4 路 MIPI-CSI 摄像头。
高速:PCIe 3.0、NVMe、USB 3.0、千兆网(单/双网)。
工业:CAN、RS485、UART、I2C、SPI、GPIO、ADC、RTC。
其他:音频、TF 卡、调试串口、按键、LED 指示灯。
芯片支持 ≠ 底板引出;高速引脚常存在复用,下单前和供应商确认引脚分配。
4. 现货交付规则
标准 8G+64G 主流套件:现货,当日/次日发货。
16G/32G 大内存、宽温工业版:部分渠道为期货,交期 7–15 天。
出货默认预装镜像:Ubuntu、Debian、Android;麒麟/统信、RTLinux 为可选镜像,部分需单独适配。
质保:硬件质保 12 个月;人为损坏、超频、静电烧毁不在质保范围。
二、配套技术支持范围
免费基础技术支持(随套件标配)
1. 全套资料包:底板原理图、PCB(部分商家仅 PDF)、核心板引脚定义、datasheet、硬件手册。
2. 原厂 BSP SDK:U-Boot、Kernel、Rootfs 源码、烧录工具、RKDevTool、分区配置文档。
3. 基础镜像:Ubuntu Server/桌面、Android、固件烧写教程、TF 卡/USB 烧写、MaskROM 救砖流程。
4. NPU 基础示例:RKNN Toolkit、RKNN 模型转换、推理 Demo(YOLO 等)。
5. 社区/工单支持:文档答疑、环境搭建、烧录失败、网络、串口调试、基础驱动问题;渠道含文档 Wiki、技术工单、QQ/邮件技术群。
6. 启动、电源、散热、系统登录、基础外设(USB、网口、HDMI)问题定位。
付费增值技术支持(项目定制、底层开发)
1. 驱动移植:MIPI 屏、摄像头、CAN、传感器、自定义外设驱动开发调试。
2. 系统定制:Buildroot 裁剪、RTLinux 实时补丁、国产系统(麒麟、统信)适配。
3. AI 优化:模型量化、算子适配、多摄像头并发推理、NPU 性能调优。
4. 底板二次开发:底板原理图评审、定制底板对接核心板、硬件兼容性评估。
5. 远程/现场调试、长期驻场技术对接、量产固件加密、安全启动(Secure Boot)。
6. ODM 定制:核心板定制、批量固件预烧、标签与包装定制。
不在技术支持范围内
上层完整业务应用代码开发(如整套算法平台、业务后台)。
第三方开源框架、第三方算法本身 Bug。
用户自行修改内核、硬件飞线、超频带来的稳定性问题。
客户自行设计底板与核心板的兼容性问题。
三、选购避坑要点
1. 分清开源评估套件与工业级核心板:开源板资料开放、适合学习;工业款带宽温、加固、EMC 测试,资料权限和支持模式不同。
2. 问清 SDK 版本:RK3588 主流内核 5.10;确认 SDK 是否持续维护、是否提供后续补丁。
3. 散热:NPU 满载功耗高,无主动散热易降频、死机;优先选带风扇套件,工业方案评估散热片 + 导热结构。
4. 供货周期:确认核心板长期供货周期,避免项目中途停产;量产项目要求供应商提供生命周期说明。
5. BTB vs 邮票孔:评估板多为 BTB 扣合式,开发方便;量产核心板多为邮票孔焊接,提前确认形态。
四、交付资料清单(下单前要求供应商承诺提供)
硬件:核心板规格书、底板原理图、引脚映射、电源时序、散热建议。
软件:SDK 源码包、烧录工具、镜像包、RKNN 开发包、环境搭建文档。
文档:上手文档、常见问题 FAQ、硬件变更通知、版本 Release Note。
五、选型快速建议
学生 / 预研 / AI Demo:8GB+64GB 标准版底板,Ubuntu 套件,现货充足。
机器视觉、多路相机:优先双网口 + 多路 MIPI CSI 底板,8G 起步,推荐 16G。
工业控制、实时需求:确认底板带 CAN/485,咨询 RTLinux 适配方案。
本地大模型:16G/32G 内存,带 PCIe/NVMe 底板。
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