RK3588 核心板定制服务：双网口、PCIe、MIPI 接口方案落地

定位：边缘 AI、机器视觉、工控网关、视频采集盒子；核心板 B2B/金手指/堆叠 SOM 形态，底板完成接口引出，支持商规/工业宽温版本，Linux/Android 双系统适配。

一、接口资源规划（RK3588 原生 PHY 约束）

RK3588 内置 2 路 GMAC 千兆 MAC，1 路 PCIe 3.0 x4（可拆分：x4 / x2+x2 / x1+x1+x1+x1），2 组 MIPI DSI（显示）、最多 4 组 MIPI CSI（相机），DPHY/CPHY 混合，高速 PHY 存在复用冲突，是定制第一卡点。

1.1 双网口两种落地路线（二选一）

1.2 PCIe 方案配置（RC 模式）

RK3588 默认为主控（Root Complex），原生提供 PCIe 3.0 x4，支持 Bifurcation 拆分。常用拆分方案：

方案 A：PCIe 3.0 x4 单路 → M.2 M-key NVMe SSD（存储优先）

方案 B：PCIe 3.0 x2 + x2 → 一路 2.5G 网口 + 一路 PCIe 外设（采集卡/加速卡）

方案 C：PCIe 3.0 x1 × 4 → 多路低速 PCIe 设备（多网口、5G 模块）

注意：RK3588 还有两组 Combo PHY（PCIe 2.1 / SATA / USB3 复用），SATA 和 PCIe 2.1 互斥，不能同时用，原理图阶段必须锁定功能取舍。

1.3 MIPI 接口（CSI 相机 + DSI 显示）

MIPI DSI：2×4L DPHY，最高 4K@60Hz，双屏异显；适配工业屏、触控屏。

MIPI CSI：4 组 DPHY，支持多种组合：

4×4L 单相机（4K@60）

2×4L + 2×2L 多路相机（机器视觉主流：2 路 4K + 2 路 1080P）

DPHY/CPHY 混配，支持 OV13850、IMX415、IMX577 等主流 Sensor

硬件约束：MIPI 差分对严格等长、阻抗 100Ω 差分；电源 LDO、时钟、复位、ISP 时序必须配套，否则随机丢帧、花屏；CSI 和 DSI PHY 部分引脚复用，要提前分配。

二、核心板 SOM 规格（可定制）

三、底板硬件设计落地要点（高速板重点）

1. PCB 叠层：推荐 8 层板；DDR、PCIe、MIPI、GMAC 高速差分做阻抗控制（100Ω 差分），参考 RK 官方 EVB stackup。

2. 布局分区：

DDR 紧贴 RK3588，点对点走线，等长严格匹配

PCIe、MIPI、GMAC 高速区域远离开关电源、电感，减少 EMI

网口 PHY 靠近 RJ45，隔离变压器就近放置，增加 ESD 防护（TVS、共模电感）

3. 电源与散热：

AI + 多路视频同时跑，RK3588 功耗可达 7~12W；预留散热焊盘、导热过孔，按需加散热片/温控风扇

各路 LDO 给 MIPI Sensor、PHY 独立供电，减少电源噪声引发的相机丢帧

4. 防护：工业版本增加网口防雷、ESD、电源反接、过流保护；EMC 整改（CE / FCC / GB/T 17626）。

四、软件交付清单（定制配套）

固件：U-Boot、Linux Kernel（5.10 / 6.1）、rootfs、Android 12 / 14

驱动：双网口 PHY 驱动、PCIe RC 驱动、MIPI CSI/DSI、ISP、NPU、温控

工具链：RK 官方 SDK、rknn-toolkit2、相机调试工具、网络流量测试工具

调试支持：串口、ADB、远程调试；双网口静态路由、VLAN、网桥配置脚本

量产配套：烧录工具、量产镜像、分区表、OTA 升级方案

五、典型落地场景方案套餐

场景 1：工业视觉网关（推荐）

核心板：RK3588 SOM 8G + 64G

接口：原生双千兆（GMAC）+ PCIe 3.0 x4（M.2 NVMe）+ 2×MIPI CSI 4L（双 4K 相机）+ 1×MIPI DSI（显示）

用途：本地 AI 检测、视频存储、双网口隔离（内网相机 + 外网上传）

场景 2：高速采集盒子

核心板：RK3588 SOM 16G + 128G

接口：GMAC 千兆 + PCIe 扩展 2.5G（双 2.5G）+ 4×MIPI CSI 多路相机

用途：多相机同步采集、实时推流、AI 推理

场景 3：NVR / 边缘存储

双千兆 + PCIe NVMe 大容量存储 + MIPI 输出本地显示

六、定制交付流程

1. 需求确认：网口速率、PCIe 外设（NVMe/2.5G/5G）、MIPI 相机数量、温区、连接器、结构、认证

2. 原理图评审：重点核对 PHY 复用冲突、电源树、高速信号分配

3. PCB Layout + SI 仿真：PCIe、MIPI、DDR 信号完整性仿真

4. 样板打样、硬件调试：电源、阻抗、眼图测试

5. 驱动移植、联调：相机采集、网络吞吐量、PCIe 稳定性、NPU 压力测试

6. 可靠性测试：高低温、老化、振动、ESD

7. 量产输出：BOM、Gerber、固件、量产测试程序

七、风险前置提醒（踩坑点）

PHY 复用冲突：Combo PHY（PCIe 2.1 / SATA / USB3）一旦选定功能，其他功能不能用，前期必须锁定。

PCIe 带宽争抢：PCIe 扩展 2.5G 网口 + NVMe 同时跑，高流量下会出现带宽瓶颈，需要拆分 bifurcation。

MIPI 相机时序：不同 Sensor 的复位、时钟、ISP 寄存器差异大，多路同步相机要做硬件触发 + 软件时序对齐。

散热：多路相机 + NPU 满载，不加散热极易降频、丢包、相机离线。

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