嵌入式AI硬件_四川万物纵横

高盛刘劲津——中国AI硬件盈利可见度显著高于软件/海外AI环节

一、核心观点原文（高盛首席中国股票策略师刘劲津，2026 年 6 月专访）当前全球处于高利率环境，海外资金核心选股标准由 “成长故事” 转向盈利兑现确定性；对比

高盛刘劲津——中国AI硬件盈利可见度显著高于软件/海外AI环节

2026 BEYOND Expo：AI硬件爆发，VR明显降温

2026 年 5 月 27—30 日，第六届 BEYOND Expo 在澳门举办，主题为AI: 数实共生，近 800 家展商、3 万专业观众参会，清晰呈现AI

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2026年Q1基金抱团AI硬件：配置比例达历史高位，现状与后市解析

主动偏股基金对AI 硬件（光模块 / PCB / 半导体等）配置比例达31.5%，超配 17.7 个百分点，创历史新高。强度超过 2021 年 “宁组合”（新能

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2025年双11购物节：AI硬件暴涨25倍，人工智能盒子凭"平价算力"跻身爆款赛道

市场爆点：AI 硬件全面爆发2025 年双 11 购物节期间，消费级 AI 智能硬件迎来史无前例的爆发式增长：智能眼镜品类成交量同比暴涨 25 倍，强势跃居天猫

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嵌入式AI硬件要求：核心计算单元、存储单元、通信接口、功耗与散热

嵌入式 AI 硬件的核心要求是在有限资源（功耗、体积、成本）下，满足特定 AI 任务的算力、实时性与可靠性需求，需围绕计算、存储、通信、功耗四大维度设计。1.

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嵌入式AI硬件的计算单元中，GPU和FPGA有哪些区别？

GPU 和 FPGA 在嵌入式 AI 计算中定位完全不同，核心区别在于“通用并行” 与 “硬件定制”的设计思路，最终体现在算力效率、灵活性、成本等关键维度上，直

嵌入式AI硬件的计算单元中，GPU和FPGA有哪些区别？

共1页 6条

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