一、先搞懂核心差异:普通板载 DRAM vs RK1828 3D 堆叠 DRAM常规 M.2 算力卡都是平面贴片 LPDDR/DDR,芯片分开放、走线长;RK1
RK1828 是瑞芯微面向 AIoT 2.0 推出的高性能 AI 协处理器,核心价值是以20TOPS 算力、5GB 3D 堆叠高带宽内存、RISC-V 多核架构
这是国产端侧 AI 的重要里程碑:瑞芯微 RK1828 作为专用大模型协处理器,首次在端侧把5GB 高带宽 DRAM 与 NPU 3D 堆叠,理论带宽1TB/s
RK1828 之所以火,核心是它用 \\“主控 + 协处理器” 解耦架构 + 3D 高带宽内存 + 国产低成本 \\,在端侧首次把7B 大模型实时跑通,且成本仅
瑞芯微 RK3588+RK1828 组合,以 “主控 SoC+AI 协处理器” 异构解耦架构,重构端云协同范式:RK3588 负责系统与外设,RK1828 专司
一、核心结论瑞芯微 RK1828 作为端侧大模型专用协处理器,在 W4A16 量化下运行 Qwen2.5-7B,解码吞吐量达 52.37 TPS、首 token
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