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工业数字化进入规模化落地阶段，边存协同成为 2026 工业 AI 算力盒子最核心的技术演进方向。区别于过去 “算力为主、存储附属” 的设计思路，新一代工业边缘盒
在 2026 全球 AI 芯片峰会上，后摩智能披露下一代端边旗舰 AI 芯片，采用3D CIM 三维存算一体架构，融合存算核心与 3D DRAM 垂直堆叠技术，
一、什么是多光谱 AI以紫外、可见光、近红外、热红外等多波段光热感知为底座，通过波段融合、AI 模型解析，把温度、辐射、放电、燃烧、材料缺陷等物理信号转为可量化
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边缘智能盒子（AI 分析盒）作为智慧城市、明厨亮灶、智慧工地、光伏巡检的核心硬件载体，正在快速完成国产替代。市场格局已经明显分化：瑞芯微凭借通用 SoC 底座占
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