中芯国际业绩会核心解读：边缘算力配套芯片订单爆发，M.2 算力板需求大幅超预期

一、业绩会议核心发言（2026 年 8 月 14 日二季度业绩交流会，联合 CEO 赵海军）

1. 算力硬件投资全面超前期预判

国内互联网大厂、政企数字化项目算力硬件资本开支大幅上调，客户长期代工下单量显著超出此前公司测算区间，边缘算力、数据中心 M.2 算力板全链条配套芯片全线供不应求。

2. 紧缺芯片品类覆盖 M.2 算力板全配套

紧缺产品以成熟制程为主：算力板逻辑控制芯片、BCD 功率电源芯片、高速光模块收发芯片、存储接口、供电 PMIC 芯片，全部用于国产 M.2 边缘算力卡、AI 加速板卡、轻量化服务器模组。

3. 需求分化：云端大卡 + 边缘 M.2 双增长，M.2 增量弹性更强

高端云端 GPU 依赖海外先进制程代工；而国产化替代主力 ——M.2 形态边缘算力板（瑞芯微 RK 系列、算能 BM 系列、力擎 LQ 系列等国产边缘芯片方案）所需配套芯片全部落地中芯成熟产线，订单排产周期持续拉长，需求增速远超传统服务器配件。

4. 下半年需求持续性判断

AI 产业溢出效应全年延续，明厨亮灶、智慧工地、工业视觉、车载边缘计算批量落地，持续拉动 M.2 小型算力板出货；公司将灵活调配 8/12 英寸成熟产能、加速新产线验证，缓解配套芯片紧缺，但短期供需缺口难以快速抹平。

二、财报业绩佐证算力需求爆发（2026Q2）

1. 营收规模：单季营收 30.06 亿美元，首次突破 30 亿，环比 + 20%、同比 + 36.1%，大幅超越市场与公司指引；净利润 7.33 亿美元，同比暴涨 399.9%，毛利率升至 25.3%。

2. 区域结构：中国区收入环比增长 22%，占总营收超 90%，核心拉动就是本土 AI 边缘算力产业链国产代工回流。

3. 产能状态：12 英寸晶圆产能利用率 93.7%，成熟特色工艺（BCD、模拟、功率）产线满负荷运转，优先承接算力配套芯片订单；三季度指引收入环比 + 2%\4%，毛利率进一步提升至 26%\28%，算力硬件需求是核心支撑。

三、M.2 算力板需求爆发背后产业逻辑

1. 国产边缘方案放量

RK3588、BM1684X、LQ50 等 M.2 插卡式算力模组批量供货，适配工控、安防、轻量化本地大模型部署，相较整机服务器成本更低、部署灵活，成为政企 AI 基建主流选型。

2. 成熟制程代工红利

M.2 算力板主控、电源、信号转换芯片无需 7/5nm 先进工艺，28nm、40nm、90nm 成熟制程即可满足，海外代工厂产能优先供给高端 GPU，大量配套订单外溢至中芯，同时叠加国产替代政策，本土设计厂集中下单锁产能。

3. 下游资本开支托底

国内互联网企业、地方智慧城市项目大幅增加边缘节点部署预算，单批次 M.2 算力板采购规模翻倍，上游配套芯片厂商提前锁单，直接推高中芯在手订单量。

四、产业链传导影响

1. 晶圆代工端：成熟制程持续涨价，算力配套芯片订单成为未来 2-3 季度业绩核心增长曲线，8 英寸产线价值重估。

2. 边缘算力硬件厂商：M.2 算力板供货周期拉长，成本端芯片涨价小幅挤压利润，但下游旺盛需求支撑产品提价、出货量高增。

3. 国产替代加速：云端先进制程短期仍有差距，但边缘算力全链条（主控、电源、接口、板卡）成熟制程实现自主可控，形成差异化竞争优势。

五、风险提示

供应链原材料成本持续上行，挤压制造端盈利；若下游 AI 资本开支放缓，边缘算力板需求或阶段性降温；成熟制程扩产进度不及预期将持续限制配套芯片供给。

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