9 月 22 日 2026 云栖大会正式发布，平头哥新一代旗舰训推一体 AI 芯片，性能为上一代真武 M890 的 3 倍，计划 2027 Q1 量产，优先在阿里云数据中心规模化部署。
关键参数
显存：216GB大容量显存（M890 为 144GB）
片间互联带宽：1200GB/s（M890 为 800GB/s）
精度原生支持：FP8 / FP4 超低精度，兼顾高精度训练、超低成本推理
互联架构：自研 ICN 芯片间互联，搭配 ICN Switch 互联芯片，单集群最高可扩展至 50 万卡，可支撑十万亿参数超大模型训练与推理
产品定位与背景
1. 算存网全栈自研：平头哥现已覆盖真武 AI 芯片、倚天 CPU、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳 SSD 主控，完整补齐智算集群所需全部核心芯片，构建完整自研算力底座
2. 面向 Agent 大模型时代：超大显存 + 高互联带宽，解决万亿 / 十万亿级大模型长上下文、多 Agent 协同的显存与通信瓶颈，兼顾训练 + 推理混合负载
3. 迭代路线：真武 810E（96GB）→ M890（144GB）→ V900（216GB，2027Q1 量产），后续还有 J900 规划，持续迭代提升集群算力上限
配套方案
同步发布超节点服务器，整机集成 V900、ICN Switch、磐脉网卡、镇岳存储主控，实现芯片级协同优化，降低大规模集群通信损耗。真武系列当前已落地 650 + 企业客户，覆盖金融、智能制造、智驾、具身智能等场景。
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