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M.2 2280/2260 这类小型化推理卡，硬件 BOM 成本、PCB 面积、散热结构、配套电源 / 机箱改造要求显著低于标准高度 PCIe 长卡；目标场景聚
随着工业视觉、机器人、明厨亮灶、智慧工地、电力光伏巡检等边缘场景 AI 需求爆发，叠加信创与供应链自主可控要求，边缘算力国产替代进入加速期。M.2 规格 AI
MDC2025 摩尔线程首届 MUSA 开发者大会，摩尔线程公布第五代 MUSA 全功能 GPU 架构花港，除云端华山、庐山芯片外，同步规划边缘 M.2 形态加
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