M.2算力卡散热方案迭代：高功耗LQ50 Duo推出薄款被动散热模组

力擎 LQ50 Duo是后摩智能基于双 M50 存算一体芯片打造的 M.2 2280 规格算力卡，双芯片 C-to-C 互联，320TOPS INT8 算力，典型功耗 30W，可本地跑 14B/32B 大模型、多路 VLM 视觉推理。早期 LQ50 Duo 标配带风扇主动散热马甲，散热能力强，但厚度大、存在噪音、占用机箱内部高度，很难塞进 AI PC、小型工控盒、嵌入式整机等紧凑空间；单芯片 LQ50 原生支持被动散热，但双芯 Duo 功耗翻倍，被动散热一直是工程难点。本次迭代重点就是解决30W 高功耗 + M.2 超薄空间 + 无风扇静音三者矛盾，推出薄款被动散热模组。

新旧散热方案对比

薄款被动散热设计要点

1. 导热界面：芯片与散热器之间采用0.2mm 相变导热片，低压缩应力，避免 M.2 板卡 PCB 形变，双芯片同步导热，兼顾两颗 M50 热点均温，降低芯片温差，防止单芯过热降频。

2. 鳍片结构优化：超薄高密铝鳍，做流道优化，在有限厚度下提升自然对流换热面积；取消热管，简化结构，控制整体高度，可直接安装在标准 M.2 插槽，不干涉周边元器件。

3. 热设计约束：必须配合整机壳体 / 机箱自然对流风道，密闭无通风小盒子会触发温度墙降频；推荐环境温度 0~50℃，适合工业静音终端、AI PC、无风扇边缘盒子。

4. 功耗策略联动：固件配套功耗调度，高温下动态限制峰值功耗，平衡推理性能与温度，7×24 小时稳定运行。

适用场景

✅ 推荐场景：静音 AI PC、嵌入式工控主机、无风扇边缘计算盒子、本地 Agent、多路视频分析、私有化大模型终端，对噪音敏感、整机结构空间受限项目。

❌ 不推荐：完全密闭无通风外壳、持续满负载 30W 长时间跑，这类场景依然优先使用带风扇主动散热模组。

价值总结

LQ50 Duo 薄款被动散热落地，补齐了双芯 M.2 算力卡无风扇静音方案短板。M.2 算力卡散热路线开始分化：高负载场景继续使用主动风冷；嵌入式、静音、超薄整机项目可选用新款被动模组，在保留 320TOPS 算力的前提下，实现零噪音、更高可靠性，大幅拓宽 LQ50 Duo 在端侧 AI 硬件的集成空间。

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