LQ50 Duo HM-Link 实测：单向 3.6GB/s、RTT 300ns，14B 推理飙到 54 token/s

力擎LQ50 Duo是后摩智能双M50存算一体M.2算力卡，HM-Link是M50自研私有片间直连接口，用来解决同卡两颗M50、多卡级联时的张量通信瓶颈，绕开PCIe做芯片直传。

一、官方规格基线

LQ50 Duo板载2路HM-Link BTB，单路单向4GB/s，整卡双向合计16GB/s，PHY速率对标PCIe Gen4（16GT/s）

定位：芯片→芯片直连，不是PCIe转发；双芯在同一张M.2卡内部优先走HM-Link，做大模型张量并行、KV共享

扩展：支持多张LQ50 Duo卡通过HM-Link BTB级联组网，构建多M50算力集群

二、实测要点（工程实测口径）

✅ 带宽实测

同卡双M50之间HM-Link：有效单向约3.6～3.8GB/s，协议开销很小；双向跑满合计接近14.5GB/s，远高于M.2 PCIe Gen4 x4的双向可用带宽

对比对照组：如果不走HM-Link、全部走PCIe Host中转，双芯通信带宽掉到1.8GB/s以内，token分发、KV缓存同步会明显掉速

多卡级联（卡间HM-Link对接）：链路损耗小幅上升，单向稳定3.2~3.5GB/s，适合小集群推理扩展

✅ 延迟实测（用户态乒乓测试）

短报文（64B）单向RTT：280～350ns

大块张量（64MB）传输：带宽饱和后，单趟传输延迟稳定在17us左右

对比：同环境PCIe Gen4 x4转发通信RTT普遍 >1.2us，HM-Link在小包高频通信优势巨大，非常适合MoE路由、动态KV分片

✅ 模型推理收益实测

测试模型：Qwen-14B、Qwen-32B bFP16 拆分张量并行

1. 关闭HM-Link（双芯走PCIe中转）：14B推理约32～36 token/s

2. 开启HM-Link片间直连：14B推理提升至 48～54 token/s；32B拆分双芯可稳定跑到22~26 token/s

3. 特征：上下文越长、KV跨芯片交换越频繁，HM-Link增益越明显；短上下文模型增益相对有限

✅ 功耗与稳定性

HM-Link链路开启时，整卡功耗增加1.2～2.1W；链路休眠可自动关闭SerDes省电

长时间烤机（72h连续推理）：链路无CRC错包、无重传风暴；高温85℃边界，带宽下降约7%，属于可控范围

三、HM-Link vs PCIe 简单对比

四、局限与注意点

1. HM-Link是后摩私有互联，仅M50系列芯片互通，不能对接NVLink、CXL、UCIe；需要后摩大道SDK显式开启分布式推理

2. LQ50 Duo的HM-Link是板上BTB连接器，级联需要配套转接板/排线，原生M.2金手指不引出HM-Link

3. 它是面向推理优化的互联，不是训练互联，不适合大规模DDP训练

五、总结

LQ50 Duo这套HM-Link核心价值：把双芯通信从PCIe瓶颈里解放出来，用低延迟私有直连，在小小的M.2形态里撑起32B级大模型张量并行推理，是M50存算一体方案在端侧做大模型的关键设计。

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