2026 下半年国内头部 PCB 厂商大量新建高多层、高阶 HDI 产线集中释放产能,资源从传统消费电子向 AI 服务器、边缘算力硬件转移。云端 AI 高阶板依
IDC《2026 年 Q1 全球端侧 AI 芯片市场报告》数据显示:2026 Q1 全球边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%,而云端 AI 芯片出货同比仅 1
一、行业核心趋势:模块化算力盒子全面成为市场主流伴随边缘 AI、多模态大模型、智慧工地 / 明厨亮灶 / 工业视觉等场景算力需求爆发,一体化固定算力设备逐步淘汰
一、模型核心基础信息2026 年 8 月 10 日 Meta Superintelligence Labs 正式开源 Muse Glimmer 30B,稠密架构
一、产品核心架构:双芯异构分工,算力拉满整机采用RK3588 主控 + RK1828 M.2 算力卡双芯协同架构,硬件资源隔离、任务分流,彻底解决单芯片算力争抢
一、市场现状:端侧算力盒子集体上调报价,交付周期大幅拉长2026 年 8 月产业链渠道调研显示,搭载瑞芯微 RK3588、RK1828、算能 BM1688、RV
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