一、核心资讯概况2026 年 6 月 15-16 日,国产 AI 芯片企业算苗科技(SUNMMIO)正式官宣:全自研 3D TokenPU 芯片顺利完成流片,是
依托 3D 堆叠核心技术、解耦式硬件架构与全模态模型生态,瑞芯微 RK182X 系列协处理器已完成多行业规模化落地,全面革新智能家居、智能车载、智能办公、泛安防
AIoT 2.0 的核心是让智能硬件实现感知、理解、规划、决策、执行全链路自主智能,这就要求端侧芯片具备兼容多品类、多架构 AI 模型的能力。瑞芯微 RK182
随着 AIoT 2.0 全面到来,智能硬件的 AI 功能迭代速度远超传统硬件生命周期,传统一体化主控芯片方案的弊端日益凸显:一旦需要升级 AI 算力,就得重新设
当下,AIoT 产业正式迈入 2.0 发展阶段,智能硬件不再局限于简单的设备连接与指令控制,而是向着听懂、看懂、思考的全自主智能形态演进。端侧大模型的普及成为行
一、事件背景2026 年 6 月 15 日,微软董事长兼 CEO 萨提亚・纳德拉(Satya Nadella)在社交平台 X 发布长文《没有生态的前沿模型并不稳
一、核心逻辑:把计算从云端下沉到设备就近节点传统物联网架构是设备网关公网云端服务器,所有原始采集数据全部上传云端分析、决策后再下发指令;边缘计算在设备侧、网关侧
一、市场实锤:国产模型在美国商业化规模爆发2026 年上半年,中国大模型在美国企业付费市场实现突破性增长,彻底打破硅谷厂商垄断格局:1. 企业付费榜单登顶美国企
安全生产算法一体机通过 AI 视觉与边缘计算,把工厂安全从 “人防为主、事后补救” 变成 “技防为主、事前预警”,带来安全、人力、效率、合规四大方面的实质性改变
一、什么是 AI 算法一体机AI 算法一体机是将专用算力硬件、优化算法模型、行业软件与管理平台深度集成的软硬一体化设备,主打 “开箱即用、一站式 AI 能力”。
线下门店正从 “交易场所” 向 “智能体验中枢” 升级,边缘计算一体机作为新零售的 “门店智能大脑”,以本地算力、低延迟响应、断网续跑、数据安全合规四大核心能力
一、边缘计算一体机是什么?边缘计算一体机是部署在网络边缘侧(靠近设备 / 数据源头)的软硬一体化设备,集成了计算、存储、网络、AI 加速、协议转换等能力,核心是
近期,瑞芯微电子正式推出 RK182X SDK 1.0.4 版本,这款面向端侧大模型与 AI 应用开发的工具套件迎来全面升级,凭借完善的量产级工具链、强化的 A
2026 年 618 已成为首个全链路 AI 大促,阿里、京东、抖音、快手等平台从 “补贴战” 转向 “AI 能力战”,AI 工具全面覆盖消费端、商家端与供应链
一、Loop Engineering 是什么Loop Engineering(循环工程) 是 2026 年由 Google 工程师 Addy Osmani 正式
FP8 通过算力翻倍、显存 / 带宽减半、通信压缩三大核心机制,在支持混合精度与动态缩放的同时,实现大模型训练 1.3–2 倍加速,且精度损失可控。一、FP8
边缘计算通过算力下沉、就近调度、智能缓存、分布式算力池化四大核心路径,把 PCDN 从 “纯带宽分发” 升级为 “边缘算力 + 内容分发” 的融合网络,显著降低
2026 年 5 月 27—30 日,第六届 BEYOND Expo 在澳门举办,主题为AI: 数实共生,近 800 家展商、3 万专业观众参会,清晰呈现AI
2026 年,全球 AI 芯片竞争核心已从制程微缩(7nm/3nm)转向先进封装,它成为决定高端 AI 芯片性能、良率与出货量的第一瓶颈。一、为何焦点转向先进封
2026 年毕业季,高校论文 AI 检测成硬性门槛,催生 “降 AI 率” 灰色服务,24 小时内千人加购、单商家销量破 4000 件,利润空间被指超过传统论文
普华永道 2026 年 4 月发布的《2026 年人工智能效能研究报告》显示:中国内地企业 AI 应用能力全球第一(AI 适配指数),香港第二;内地企业 AI
第三方机构麦可思最新发布的就业蓝皮书显示,AI 驱动产业智能化转型,工程技术类人才供需缺口显著扩大,2026 年本科 “绿牌专业” 全为工科,呈现 “信息化智能
2026 年 5 月,以世界电信日为节点,中国移动、中国电信、中国联通集中官宣并全面上线 Token(词元)套餐,标志着国内 AI 算力服务从 “模型厂商主导”
OpenClaw 爆火后,小团队跑通的三种核心商业模式是:私有化部署与安全定制、垂直技能订阅 / 售卖、AI 自动化代运营,均以 “开源免费、服务收费” 为底层
对纯新手(没接触过 Linux/ARM)难度偏高,但对有一点嵌入式基础的新手,难度中等、可上手;选 “核心板 + 官方底板 / 开发套件” 会轻松很多。一、难度
一、核心板概述(全国产化)RK3588 全国产化核心板,指主控、内存、存储、PMIC、阻容 / 晶振 / 连接器等关键器件 100% 国产,代表国产高端嵌入式
2026 年 6 月 10 日,中国软件国际在港交所公告,全资附属公司北京中软国际信息技术有限公司与多家独立第三方客户订立高端 AI 算力设备销售协议,合约总金
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